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IT之家 10 月 6 日消息，根据科技媒体 Tom's Hardware 今日报道，日本半导体光刻设备企业 Gigaphoton 最近发布了新型氖气回收系统 hTGM，专为氟化氩（ArF）准分子激光器设计。
报道指出，这套系统能够实现 50% 的氖气回收率，未来通过调整系统设置，回收效率还有望进一步提高。这项技术可能有助于填补因俄乌冲突导致的芯片供应链空白。2022 年之前，乌克兰供应了全球半导体行业约 50% 的氖气，但随后被迫停止出口。
此外，全球约 70% 的氖气产量用于半导体制造，其中很大一部分被用于先进的深紫外（IT之家注：DUV）光刻工艺。自那以后，中国、韩国等地区已加大氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造过程中引入了氖气回收系统。
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